Weniger als ein halbes Jahr nach der Verabredung zwischen Sachsen, der TU Dresden und dem taiwanischen Chipkonzern TSMC haben Studenten mit den Vorbereitungen für die anstehende Auslandsreise begonnen. Anfang März reisen die ersten zum Studienaufenthalt nach Taipeh und Taichung, wie das Wissenschaftsministerium am Montag mitteilte. Zunächst sollen sie eine Online-Einführung erhalten. Das anschließende Studium an der National Taiwan University sei mit einem praktischen Teil bei TSMC verbunden.
Weniger als ein halbes Jahr nach der Verabredung zwischen Sachsen, der TU Dresden und dem taiwanischen Chipkonzern TSMC haben Studenten mit den Vorbereitungen für die anstehende Auslandsreise begonnen. Anfang März reisen die ersten zum Studienaufenthalt nach Taipeh und Taichung, wie das Wissenschaftsministerium am Montag mitteilte. Zunächst sollen sie eine Online-Einführung erhalten. Das anschließende Studium an der National Taiwan University sei mit einem praktischen Teil bei TSMC verbunden.
Mehr als 120 Studentinnen und Studenten hatten sich für den Studienaufenthalt beworben. 30 von ihnen sollen nun nach Taiwan reisen. Dort werden sie einen sechsmonatigen Halbleiter-Lehrplan an den Gastuniversitäten sowie eine zweimonatige praktische Ausbildung in der Fertigung von TSMC absolvieren. Bei den Teilnehmern handelt es sich um Studenten der Fachrichtungen Elektrotechnik, Informatik, Physik und Chemie an der TU Dresden, der HTWK Leipzig und der TU Bergakademie Freiberg.
TSMC hatte im August angekündigt, ein Chipwerk in Dresden bauen zu wollen. Die Investitionssumme liegt bei rund zehn Milliarden Euro. Das Werk soll gemeinsam mit den Unternehmen Bosch, Infineon und NXP gebaut werden. Der Fokus liegt auf der Herstellung von Chips für die Autoindustrie. TSMC hatte Bedenken über einen Mangel an Fachkräften in Deutschland geäußert.
Pressemitteilung